Изображението е за справка, моля свържете се с нас, за да получите реалната картина

APF30-30-06CB

Номер на част на производителя:	APF30-30-06CB
Производител:	CTS Corporation
Част от описанието:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Листове с данни:	APF30-30-06CB Листове с данни
Статус без олово / Статус на RoHS:	Без олово / Съвместим с RoHS
Състояние на склад:	В наличност
Доставка от:	Hong Kong
Начин на доставка:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ЗАБЕЛЕЖКА: CTS Corporation APF30-30-06CB се предлага на chipnets.com. Ние продаваме само нови и оригинални части и предлагаме 1 година гаранция. Ако искате да научите повече за продуктите или да приложите по-добра цена, моля, свържете се с нас, щракнете върху онлайн чат или ни изпратете оферта.

Всички компоненти на Eelctronics ще бъдат опаковани много безопасно чрез ESD антистатична защита.

package

Спецификация

Тип	Описание
Серия	APF
Пакет	Box
Състояние на частта	Active
Тип	Top Mount
Охладен пакет	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Метод на закрепване	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Форма	Square, Fins
Дължина	1.181" (30.00mm)
Ширина	1.181" (30.00mm)
Диаметър	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Разсейване на мощността при повишаване на температурата	-
Термично съпротивление @ Принудителен въздушен поток	4.40°C/W @ 200 LFM
Термична устойчивост @ Natural	-
Материал	Aluminum
Завършване на материала	Black Anodized

ОПЦИИ ЗА КУПУВАНЕ

Състояние на наличността: 324

Минимум: 1

количество	Единична цена	Вн. Цена
1: $5.48000 10: $5.33475 25: $5.03783

Изчисление на товари

40 долара от FedEx.

Пристигане след 3-5 дни

Експрес: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Безплатна доставка за първите 0,5 кг за поръчки над 150 $, наднорменото тегло ще се таксува отделно

Популярни модели

Този артикул е добавен към вашата количка.